TACFlux for Board Assembly and Rework

TACFlux for Board Assembly and Rework

Indium公司制造系列完整的TACFlux，包括免洗、水洗助焊剂。它的用途很多，其中包括：各种电子组装件和组件的返工和返修，SMT组件贴装（包括BGA和倒装片），成型件的焊接，实际上可以用於需要助焊剂的所有场合。由於TACFlux可以等几小时再焊接，不会降低回焊的质量，时间不是一个重要问题。

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