TACFlux for Board Assembly and Rework

TACFlux for Board Assembly and Rework

Indium公司製造系列完整的TACFlux，包括免洗、水洗助焊劑。它的用途很多，其中包括：各種電子組裝件和組件的返工和返修，SMT組件貼裝（包括BGA和倒裝片），成型件的焊接，實際上可以用於需要助焊劑的所有場合。由於TACFlux可以等幾小時再焊接，不會降低迴焊的質量，時間不是一個重要問題。

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